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u盘usb头坏-(u盘usb头坏了)
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苹果A17芯片对比华为麒麟9000S 哪个更强悍？
九月份，被称为科技界的春晚，两大手机品牌华为和苹...
高通与苹果延长三年合同 为 iPhone 继续提供 5G 基带芯片至 2026 年
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台积电3nm芯片宣布 高通也没有料到联发科留一手
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台积电3nm天玑芯片预计2024年上市
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iPhone 14 Pro和Pro Max搭载A16芯片
有关iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的新信息传出...
V3影像芯片正式公布 vivo首颗自研6nm芯片！
7与30日消息，今天，vivo官方在vivo影像盛典上，正式...
联发科发布天玑 6100+ 芯片：6nm 工艺 8 核，面向主流 5G 终端
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曝Redmi Note 12S 搭载 Helio G96 芯片，支持 HyperEngine 2.0 Lite 游戏技术
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realme C55 手机曝光：搭载联发科 Helio G85 芯片，运行安卓 13
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荣耀 Magic Vs 折叠屏国际版发布：搭载骁龙 8+ Gen 1 芯片，售价 1599 欧元
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Lava Yuva 2 Pro 手机亮相：搭载联发科 Helio G37 芯片，5000mAh 电池
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