台积电3nm芯片宣布 高通也没有料到联发科留一手

最近市场上热度最高的手机芯片当属麒麟9000S了，这款芯片是华为自研自产芯片，在技术、设备层面不存在卡脖子的问题。

因为麒麟9000S的出现，市场上对手机芯片的讨论不绝于耳，这仿佛让人看到麒麟9000、骁龙888、苹果A14同台竞技的画面。

事实上也确实如此，麒麟9000S出现后，很多博主拿麒麟9000S和骁龙8Gen1、骁龙8+、骁龙888进行比较，也有博主拿麒麟9000S和麒麟9000、麒麟990进行比较，还有博主拿麒麟9000S和苹果A14、A15进行比较。

但凡市场上有影响力的手机芯片，这些博主都会拿麒麟9000S做一个比较，以此判定麒麟9000S的整体性能。

令人奇怪的是没有博主拿联发科芯片和麒麟9000S进行比较，似乎联发科芯片上不了台面，不值得用来和麒麟9000S进行对比。

联发科芯片真的有那么不堪吗？我看未必！这不，台积电传来消息，联发科芯片有了新进展。为此，有外媒感叹:联发科果然还是留了一手。

据国内媒体《金融界》报道，台积电和联发科在近日正式宣布，联发科采用台积电3nm制程工艺的天玑芯片进度顺利，已经成功流片。这款芯片预计在2024年量产，在下半年正式发布。

一直以来，联发科芯片给人留下“一核有难，八核围观”的笑话，这让联发科芯片成沦为笑柄，被很多数码博主调侃。

即便如此，联发科也没有放弃，而是加大投资，研发出天玑芯片。经过天玑1000、天玑8000、天玑8200、天玑9000、天玑9200等芯片的市场磨合，联发科芯片逐渐站稳中高端芯片市场，其口碑直追高通骁龙芯片。

此次联发科和台积电合作，将量产3nm芯片，这再一次表明联发科在手机高端市场的决心，要知道目前已知的3nm芯片仅有苹果的A17，而高通的骁龙8Gen3是否会采用3nm工艺，这还未可知。可能高通也没有想到，在3nm芯片进展上，联发科竟然走到自己前面。

虽然联发科3nm芯片进展顺利，但这并不意味联发科芯片就能赶超高通，毕竟高通的优势还是明显的，这是联发科比不上的，也是华为麒麟芯片比不上。为什么这样说呢？我认为有以下几点原因可讲。

首先高通是美企，不受老美霸权打压。这几年华为遭受老美打压，其自研的麒麟芯片无人代工。若不是华为这几年“卧薪尝胆”，自研自产了麒麟9000S，估计麒麟芯片就起不来了。

类似的情况也发生在联发科芯片身上，据悉，联发科需要获得老美许可才能向华为出售芯片。而老美允许高通向华为提供4G芯片，却不准许联发科向华为提供芯片，这种霸道措施让人不齿。就因为高通是美企，联发科在芯片供应方面是不如高通的。

其次是高通芯片已经占据全球主流市场，在中高端市场，联发科很难和高通竞争。早年联发科芯片的口碑并不好，而高通芯片、苹果芯片在手机市场大放异彩，打得联发科芯片措手不及。无奈之下，联发科只能把目光放在低端市场。自此之后，联发科芯片被打上“低端芯片”的标签。

当天玑芯片崛起后，市场已经被苹果、高通所占据，联发科再想在高通、苹果眼皮下抢占市场份额，这有些不现实。

最后国内用户对联发科的整体形象还未改变，这在短时间内很难得到改善。虽然联发科天玑芯片口碑不错，但这并不能完全改善联发科芯片在广大用户心目中的形象。所谓冰冻三尺非一日之寒，靠几款天玑芯片就想改变联发科芯片在用户心目中的形象，这在短时间无法办到。

基于这三点，即便联发科在高通之前量产3nm芯片，联发科也无法挑战高通芯片。

写在最后

不管是麒麟9000S芯片，还是联发科即将量产3nm芯片，这都对高通芯片、苹果A芯片产生不了实质性的影响。只能说老美太过霸道，不讲道理，若是在公平公正的前提下，联发科、麒麟芯片未必不会赶超高通骁龙8Gen1。

在此，希望大家多支持国产手机、国产芯片。唯有如此，国产手机、国产芯片才能真正崛起。