本次要开发的是硅传公司的CC1310无线测温低功耗模块，由于硅传公司为CC1310的Flash烧入了AT指令程序，并且对Flash进行了锁定保护，因此我们无法直接往Flash中烧录程序。
但是硅传公司在声称该模块是支持二次开发的，并在模块内部集成了低速晶体（32.768kHz）和高速晶体（24MHz）。
因此若我们要进行二次开发，我们需要对CC1310的Flash进行解锁和擦除操作。
我们使用TI提供的Uniflash进行本次的Flash解锁和擦除操作，下面是操作步骤。
硬件介绍
要保证CC1310与XDS110采用2-Wire JTAG接线方式连接
解锁和擦除步骤
本次操作使用的软件是Uniflash，它可以在TI官网下载，并且TI提供了安装和使用手册，安装一路默认就可以
安装完成后打开Uniflash，输入CC1310，会弹出CC1310 LAUNCHPAD，选中该选项后Start
在第二栏Setting&Utilities中搜索erase，会看到下面这个Manual erase选型，选择第一项
如果是对CC1310模块第一次擦除的话，软件会询问你芯片Flash已被锁定，是否解锁，点击确定
擦除后结果如下：
烧录程序测试
保持上述的硬件连接， 打开CCS，选择一个CC1310的例程，进行编译烧录，若能正常烧录则说明Flash解锁成功
注意事项
最后记录一些该CC1310模块使用注意事项：
- 模组从上电到初始化完成大概有 30 毫秒的延时，建议上电后，外部 MCU 延时一定时间后再进行串口通 信或者使能操作
- 透传数据的吞吐量与射频的空中波特率和串口的波特率有关，不同串口波特率帧与帧之间的间隔时间不 同（3 毫秒~20 毫秒），若需要提高吞吐量，需配合好空中波特率和串口波特率
