【手机中国新闻】在近日的高通骁龙峰会上，荣耀展示了其端侧AI能力，包括智慧成片和灵动胶囊等新功能。同时，荣耀还展示了其MagicRing信任环的升级功能，如摄像头跨设备分享、APP跨设备拖拽等，这些新功能将进一步提升用户在不同系统、设备和应用之间的无缝体验。然而，这也提前曝光了荣耀Magic6系列的外观设计，该机将配备一块居中打孔屏，并支持荣耀灵动胶囊功能。
荣耀还宣布，即将发布的Magic6将搭载全新的骁龙8 Gen3移动平台，支持70亿参数的AI端侧大模型。这是荣耀首次向公众展示其手机端侧AI大模型的部分功能。
例如，荣耀的智慧成片功能可以根据用户的偏好和关键节点，智能检测和筛选图库中的图片和视频，并自动匹配音乐字幕，一键即可生成短片。而荣耀的灵动胶囊则是利用高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术开发的趣味功能。例如，当胶囊顶部出现打车通知时，用户只需看一眼，就能自动打开卡片看到车牌号码和到达时间。如果用户持续注视，卡片还会进一步展开到APP，使单手操作更加方便。
与云侧AI大模型不同，荣耀的端侧AI大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任务闭环。这种模型的优势在于，它可以更好地学习用户的个人数据，而且这些数据不会离开设备，也不会上传到云端，从而保证用户的隐私安全。同时，这种模型还可以在端侧积累个人知识库，这些知识库可以迁移、继承和成长。随着端侧AI对用户个人数据和习惯的学习成长，它将能够提供更深入的意图理解和更个性化的复杂场景服务。
