在Intel的IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算，还在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。
在芯片代工上，联发科之前主要依赖台积电，去年宣布采用Intel的Intel 16工艺， 这是Intel为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺， 基于22nm FFL改进而来，这是一款非常成熟的工艺了。
联发科的16nm芯片预计会在2023年初开始量产，主要是数字电视及成熟制程的WiFi芯片会交给Intel代工。
日前有消息称，联发科又看上了Intel 18A工艺，这是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm， Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。
爆料称双方还在谈判，一旦谈妥， 联发科最快在2025年用上Intel的18A工艺，而且还有芯片封装工艺的合作，主要由美国及马来西亚地区的工厂参与。
如果能按时量产，Intel的18A工艺在2025年时会是全球最先进的工艺，没有之一，技术指标会比台积电的2nm工艺还要好，是Intel重新成为半导体工艺领导者的关键一战。
