曝料，AMD Zen5架构的移动版锐龙8000系列，从高到低将有Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列，后两者对应现在的锐龙7045HX、锐龙7040H/HS系列。
Strix Halo则是更高级的存在，chiplet小芯片设计，两个CCD和一个IOD，其中CCD部分共计16个核心，IOD部分据说集成RDNA3.5架构核显，并有多达40个CU单元，而现在最多不过12个。
这实在有点难以置信，但是新的证据来了！
Strix Halo的内核示意图已经出现，确实两个CDD和一个IOD，但不同以往，IOD部分要庞大得多，目测是CCD的六倍左右，毕竟要容纳庞大得多得多的核显。
曝料大神MLID之前也披露过，Strix Halo确实有40个CU单元的核显，性能大致相当于RTX 4070 Max-Q版本，也就是90W功耗水平。
要知道，现在最强的核显Radeon 780M，也就是锐龙7040H/HS系列的，只略高于RTX 2050。
其他方面，Strix Halo采用纯大核设计，16个Zen5核心，32线程，三级缓存多达64MB，支持256-bit LPDDR5X内存、两个USB4和一个USB 3.2 Gen2接口，集成AI引擎，算力可达40TOPS，功耗范围25-120W。
