华硕Zenfone 6将于今天(5月16日)发布。到目前为止，手机的很多规格都出来了。日前，华硕在预告片中确认华硕Zenfone 6将搭载骁龙855 SoC处理器。此外，智能手机还将有一个3.5毫米的插孔。在昨天的发布会之前，我们了解到目前为止华硕Zenfone 6的泄露规格：
根据SlashLeaks在Zenfone 6发布前在网上泄露的消息，这款手机可能会配备无边框显示屏和旋转双摄像头。此外，手机背面会有一个指纹传感器，而正面会使用无边框的显示屏。在手机的顶部框架中，听筒、音量键、电源键和专用的谷歌助手智能键将出现在手机的右侧。手机左侧提供了SIM卡托盘和专用的microSD插槽。通知LED将显示在手机顶部。
不过这一点尚未得到证实，但Zenfone 6可能有多个变种。估计也可以在顶配车型中配备三个后置摄像头。索尼IMX586传感器，48MP主后置摄像头，可用于手机。手机可提供5000mAh电池。根据AnTuTu基准测试结果，Zenfone 6可以提供全高清显示。手机会运行安卓9.0派。这款手机有三个版本——6GB 128 GB、8GB 256GB和12GB 512GB。明天发布后，手机的所有细节和价格都会公布。
