【本站】4月20日消息，芯驰科技在上海国际汽车展览会上举行了一场春季发布会，宣布推出全新的X9SP和V9P处理器，实现了中央计算架构的升级。此外，他们还向业界展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署，采用了透明汽车模型的可视化呈现方式。
X9SP是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器X9SP，是当前正在量产中的X9座舱处理器家族的新成员。据本站了解，这款新处理器不仅在性能上有显著提升，而且还保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容。此外，用户可以在一个月内从X9HP升级至X9SP，更加方便快捷。
此次发布会还展出了这些核心单元基于芯驰处理器和MCU的实现方案。这些新产品将于今年下半年实现量产，芯驰科技将陆续向客户开放样品和开发板申请。
