据知情人士爆料，台积电已给苹果生产新处理器A13。最新报道显示，苹果也希望在今年推出的三款iPhone中搭载这一处理器。
在每年发布新款iPhone时，苹果通常会对设备芯片进行重大升级，这样既可以提升性能，也可以保护电池。A13芯片将出现在iPhone XR、iPhone
XS和iPhone XS Max的后续机型中。知情人士表示，新款高端机型代号为D43和D44，而iPhone
XR的内部升级代号为N104。目前，苹果方面发言人拒绝对这一传闻置评，台积电发言人也拒绝置评。
据了解，A13芯片将采用7nm极紫外光刻(EUV)的新工艺，其晶体管数量与A12X几乎相同。但可能会从2个高性能核心+4个高效能核心，升级到3个性能核心+4个能效核心。
而且苹果将通过对A13的架构调整还进一步提升峰值频率，使得单核Geekbench
4跑分有望超过5200分，多核性能还难以预测，可能会超过16000分。若实现则会超过现在大多数轻薄笔记本电脑的处理速度。
除此之外，A13的AI性能将在A12的基础上继续提升3-5倍，有望达到或接近每秒20万亿次运算。不过外媒预计，A13在GPU性能上不会有太大提升，甚至可能会被新一代高通骁龙芯片超越。
