双11马上到了，惠普更新了旗下的爆款商务本战66系列，C面采用了3D一体成型工艺，没有拼接，一体感更强，推出了战66三代，升级为酷睿十代处理器，售价5699元。
惠普战66三代采用高强度铝合金打造的金属机身，提供出色的颜值和手感;最厚处仅18mm、裸机重量1.6kg，轻松放进包里。
战66三代标配高色域IPS防眩光屏，色域覆盖达到100% sRGB，屏幕最高亮度可达400尼特。
性能方面，战66三代搭载的为十代酷睿中的Comet
Lake处理器，最强型号为i7-10710U，这也是U系列中首款六核心十二线程处理器，与上一代相比综合性能提升16%，多任务处理能力提高40%。搭配高性能版MX250，延续双满血的特性。
战66三代也提供了按压式指纹识别，并且支持防水，解锁方便，使用安全。内置了45Wh电池，支持快充，充电30分钟电量可达50%。
