英特尔即将带来下一代Arrow Lake处理器，采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造。Arrow Lake也将扩展到多个细分平台，其中“S”用于台式机，属于酷睿Ultra 200系列，启用新的LGA 1851插座，取代现有的LGA 1700插座，将于10月10日发布。
曾有传言称，Arrow Lake最重要的计算模块部分，桌面版本会采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，而移动版本则采用Intel 20A工艺，这也是英特尔Intel 20A工艺首次大规模引入到主流消费级产品上。不过去年就有报道称，英特尔可能在Arrow Lake上完全放弃了Intel 20A工艺，全面转用台积电3nm制程节点，可能会选用N3B工艺，正在讨论当中。
今天英特尔出人意料地宣布，Arrow Lake处理器将主要通过外部合作伙伴制造，并由英特尔代工服务负责封装。由于GPU模块等其余模块本身就打算由台积电代工，随着计算模块放弃采用Intel 20A工艺，这意味着Arrow Lake的情况与Lunar Lake类似，而台积电几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作。
在去年的Intel Innovation 2023活动上，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）曾公开展示了Intel 20A工艺制造的Arrow Lake晶圆，这表明芯片在开发过程中走了很长一段路，最后的选择可能相当挣扎。
此外，英特尔还在这次公告中确认，已将其工程资源从Intel 20A转移到下一个制程节点，也就是Intel 18A工艺。英特尔从未打算在产品中大批量使用Intel 20A工艺，而且现在选择加速转向更先进的Intel 18A，正争分夺秒地完成“四年五个制程节点”计划。
