路由器散热解决方案-路由器如何散热
傲川科技网通产品中交换器和路由器散热解决方案
网通产品种类
产品应用场景
PRODUCT APPLICATION SCENARIOS主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片
热源功率 | 使用材料 | 使用方式 | 特殊要求
1-2W/3-5W | 导热硅胶垫片
导热系数1.2-2.5w/m.k
厚度:0.25-1.0mm
击穿电压：6kv | 填充cpu、ADSL、无线模组与铝散热器之间的 空隙，将芯片热量传递到散热器，起到导热，减 震的作用。 | 因路由器/便携式WLAN涉及到有无线发射天线等 高频发射源，所以对垫片的要求需做到不影响电磁波。
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片
热源功率 | 使用材料 | 使用方式 | 特殊要求
2-4W | 导热硅胶垫片
导热系数1.5-2.5w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
击穿电压：6kv | Modem模组内部解码芯片、主芯片和输出控制IC与铝 散热器之间的热传导、填充、减震。 | 因路由器/便携式WLAN涉及到有无线发射天线等 高频发射源，所以对垫片的要求需做到不影响电磁波。
其他路由器结构
路由器
其他路由器结构
交换机结构示意图
图示1
图示2
热源功率 | 使用材料 | 使用方式
1-2W/3-5W | 导热硅胶垫片
导热系数1.0-1.5w/m.k
厚度:0.25-1.0mm
击穿电压：6kv | 填充cpu、与铝散热器之间的空隙，将芯片热量传递到散热器，起到导热减震的作用。
网通类未来的发展趋势
THE FUTURE TREND OF NETCOM硬件和功能方面-智能路由器
智能路由器基于开放的系统，支持应用安装，例如网络加速、翻墙、广告过滤、NFC等。一些智能路由器还配置了大容量硬盘或支持外接SD卡，可作为存储设备。总之，智能路由器已经成为一个小型电脑，随着产品功能的增加，设备的散热将成为工程师们非常严峻的考验（发热部件增多，功耗增大，结构紧凑）对导热材料的要求也会越来越多样化。
网络流量增长
