2 月 15 日消息，据台湾地区经济日报报道，下游电子产品应用需求不振，上游供应链也受到影响。业界大多预期，随着库存去化调整一段时间后，今年下半年情况会较上半年好转。
从整体硅晶圆市场来看，目前长期合约价格并未松动，不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形，有些是递延一季度，有些直接把今年上半年的部分拉货延后到下半年，递延的产品范围包括 8 寸与 12 寸晶圆。
现货价格方面，需求最弱的 6 寸以下硅晶圆，价格已经修正;8 寸硅晶圆也有少部分的产品，报价出现微幅下修;也有客户已向硅晶圆厂要求 12
寸硅晶圆报价也该调整，正在洽商阶段。
台媒指出，硅晶圆厂商期盼下半年市况能顺利复苏，长约客户把上半年没拉足的量补齐，使得全年的拉货量仍不变。
年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。
编程之家了解到，SEMI 此前表示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%;硅晶圆总营收 138 亿美元(当前约 942.54
亿元人民币)，同比增长 9.5%。
