9 月 13 日消息，据 TechPowerUp 消息，铠侠推出了新的工业级闪存设备。采用最新一代铠侠 BiCS FLASH 3D 闪存，采用
3-bit-per-cell(TLC)技术，采用 132-BGA 封装，可选 64 GB 到
512 GB。
据报道，铠侠新的工业级闪存支持宽温度范围(-40°C 至
+85°C)，适用于严苛的工业环境。此外，由于闪存单元的性能和可靠性随着每个单元的位数增加而降低，新的铠侠闪存具有每单元 1 位（SLC）模式，提供更好的可靠性。
铠侠美国公司业务发展总监 Brian Kumagai
表示，作为最大的闪存供应商之一，铠侠致力于支持多种工业级解决方案并适应长生命周期的应用。下一代工业级 BiCS FLASH 3D
闪存的推出延续了我们对支持工业市场领域的承诺。
编程之家了解到，新款铠侠工业级闪存预计将于 2022 年第四季度末量产。
