想不到联发科的全新一代旗舰芯片——天玑9300芯片才刚刚发布不久，全新的中端芯片也将来临，11月16日下午联发科官宣，新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布，官方口号为“冰峰能效，超神进化”。
不过目前官方并未给出天玑9300的具体参数，结合此前的爆料，将会采用1+3+4的架构，包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715大核和4个1.6GHz频率的Cortex A510小核组成。另外搭载850MHz的ARM Mali G520 MC6 GPU。
从官方的slogan来看，天玑8300至少在发热方面应该不控制还不错。之前Redmi称全新的Redmi K70系列将在本月内发布，所以这颗芯片有望在Redmi 70E中首发搭载。
