高通春季新品发布会在3月18日举行，带来了全新的第三代骁龙8s芯片，小米Civi 4 Pro将首发搭载这颗芯片，发布会已经定档3月21日。
第三代骁龙8s芯片相对于第二代骁龙8芯片来说，各个核心的频率均有所提升，相当于第三代骁龙8的青春版，所以在性能方面相对于前代来说提升幅度还是很明显的。
当然，小米Civi 4 Pro这次所带来的也不止于性能方面的简单提升，产品定位也有所改变，将抛弃以往的中端潮流定位，全面升级为潮流旗舰产品，各方面都用上了小米14数字系列的技术。
小米14 Pro的全等深微曲屏目前已经获得了很多消费者的好评，小米Civi 4 Pro也将采用相同的设计，全等深微曲屏采用了四边四角等R弯曲设计，看上去这块屏幕就像微微浮在空中，不仅没有猫耳朵，还做到了几乎零误触。
小米14 Ultra同款的新一代科纳皮，材料更柔软亲肤，拥有小牛皮纹理质感，抗脏污，不易老化，解决了以往素皮手机容易掉皮的问题。
总体来看，小米Civi 4 Pro在性能、屏幕、材质、影像等进行了全方位的提升，这次可以说是支棱起来了。
