一年一度的MWC本月22号即将在西班牙巴塞罗那召开，作为科技界的一场盛宴，自然是吸引了全世界科技厂商和科技媒体们的关注，同时也吸引了全世界消费者的目光，因为在大会上发布的新品毫无疑问引领着今年上半年的科技界风潮。从目前手机厂商们的邀请函中窥探，今年MWC 2016大会可谓满满的黑科技，令人十分期待。接下来，小编就为大家盘点一下即将在今年MWC 2016大会上发布的那些手机以及那些黑科技。
金立S8：全金属无白带
作为国产重要手机厂商，金立也是携新一代旗舰产品金立S8亮相本届MWC 2016。而金立S8可以说也是卖点重重，而最令人好奇的无疑是全金属而无白带的设计。
从网上曝光的图片来看，金立S8背部确实没有一般金属手机上的突出的信号带，看上去颜值很高。据悉，金立S8的做法是给手机背部采用了一整条环形天线带，避免了在金属机身之上的分割，同时借助于调色工艺，让白带也能与机身融为一体，从视觉上就实现了无白带的方案，不得不说是一种极富创新的巧思。
除了上述创新，金立S8据悉还将加入3D Touch功能，同时拥有全球最窄的Amoled屏幕，超强相机以及全球领先的通信技术。当然，金立S8可能还会有其他的新功能和亮点，大家可以多多关注下，手机之家也会跟踪报道。
