2016年第二季度才刚刚开始，手机市场竞争的激烈程度就以达到了白热化。低中高三个价格段相继发布新机率先抢占市场，特别是中高端机型相杀最为惨烈，OPPO、vivo、小米、金立等厂商先声夺人，都在市场取得了佳绩，而这几个手机厂商的哪款新机关注度最高呢？下面就来为你一一盘点。
OPPO R9
OPPO R9之所以关注度最高，完全得益于其在外观设计上的改变和1600万像素的前置摄像头，引入的实体Home键虽然算不上创新，但就外观而言变化是非常明显的，1600万摄像头就自然不可用多说，绝对是自拍控的最爱。
在外观上R9/R9 Plus采用了5.5英寸/6.0英寸屏幕，分辨率为1080P，显示效果达到了主流水平。相机方面，两款机型前所未有的使用前置1600相熟摄像头，后置分别采用1300万像素/1600万像素摄像头，主打自拍。
硬件方面， R9的电池容量为2850mAh，R9 Plus为4120mAh，均搭载有VOOC闪充技术。同时，R9/R9 Plus采用了4GB+64GB的存储组合，全新564位八核2.0GHz处理器，全网通2.0等。此次伴随R9/R9 Plus发布的还有OPPO经过全新设计的ColorOS 3.0，以“轻”为理念，界面更美观，运行更轻快。
预约链接：http://hd.oppo.com/2016/r9/sale/index.htmlvivo Xplay5
vivo Xplay5凭借国产机型绝无仅有的双曲面屏幕赚足眼光，当然也少不了几近极致的硬件组合拉的票数，反正这款机型是迄今为止vivo发布的最高端的机型。
Xplay5有两个版本，一个普通版一个旗舰版，两个版本的相同之处在于都采用一块5.43英寸的2K分辨率屏幕，整个外观最吸引人之处在于正面采用的双 曲面屏幕，这种设计我们在三星手机上见过，但是国产手机厂商采用双曲面屏，vivo是第一家。XPlay5机身采用全金属材质，并搭载有指纹识别，早在 vivo X6上我们就已经体会到vivo手机指纹解锁速度之快，而这次依然不会让大家失望。
配置上，vivo Xplay5旗舰版搭载高通骁龙820四核64为处理器，最高主频2.15GHz，使用三星全新的14nm工艺生产，功耗更低。存储方面，旗舰版采用 6GB RAM+128GB ROM的组合，光凭这一点便足以秒杀一众旗舰，从而也使vivo Xplay5彻底与卡顿告别。此外，vivo XPlay5电池容量为3600mAh。
预约链接：http://www.vivo.com.cn/vivo/xplay5/
小米5
小米以发烧成名，小米5则是自带发烧技能，超低价格对应的超高配置，想不被关注都难，不过关注高，买不到也是硬伤啊。
外观设计上，小米5基本上脱胎于小米Note，金属中框+双面玻璃面板。背部曲线更加贴合手型，全新使用的3D陶瓷材质覆盖整个机身背部，并以大弧度延展至机身两侧（标准版仍为3D玻璃材质）。正面使用一块5.15寸屏幕，分辨率为1080P，机身厚度为7.25mm，重量为129g。而最大的改变仍然在于早早被预测曝光的正面实体Home键，形状椭长，并且顺理成章地集成了指纹识别。
配置方面虽然早已有所预见，但是仍然有些惊喜在。小米5搭载一颗高通骁龙820处理器，配合4GB运行内存，发布会PPT显示其安兔兔跑分超过了140000分。不过比较令人错愕的是闪存方面，小米5最大使用了128GB的大容量。同时内置一块3000mAh的电池，并支持高通快充3.0技术。
购机链接：http://www.mi.com/
金立S8
早在MWC 2016上金立S8这款机型就已经亮相，其本身在设计做出了非常巨大的变化，不仅摒弃了一些传统设计，还加入了前指纹解锁，在整机设计的一体性上又非常巨大的变化。
外观方面，金立S8采用超窄边框设计，延续了S系列的极致设计。它的背面采用铝镁合金一体成型设计，金属比例达到了93.3%，使得整机极具质感和档次。尤其要指出的是，金立S8采用全新的一体环形金属天线设计，摒弃了传统的“三段式”设计，使得机身美感度得到了有效拉升，并加入了前置指纹识别。
硬件配置方面，金立S8拥有一块5.5英寸AMOLED全高清屏，并辅以2.5D弧面玻璃，圆润自然，搭载联发科Helio P10八核处理器，辅以4GBRAM和64GB ROM，配备1600万像素主摄像头，支持独特的“美颜摄像”功能，并内置3000mAh大电池，而且支持“双主卡全网通”以及4G+网络，整体配置出众。
购机链接：http://www.gionee.com/
