6000mAh+天玑9000 Plus，开盖式散热结构，发哥真的起来了

九月份，有一场年度好戏即将揭幕，不用我卖关子，相信大家都清楚，那就是华为跟苹果。至于其他友商，碍于这两家的品牌影响力实在是太过于强大，基本上都选择了明哲保身，避免了自家产品因为这两家而影响销量。

话虽如此，但对于某些厂商来说，手机其实只是副业，按照自己的想法走就完事了。今日消息，ROG 6天玑至尊版（型号为ASUS_AI2203_B）现身电信设备终端网，同时还将该机的真容给透露了出来。

我们可以看到，ROG 6天玑至尊版这款机型基本上与ROG 6系列没什么区别，正面采用了一块非异形直屏，非挖孔非刘海，前置摄像头位于边框与屏幕之间，作为游戏手机，这种设计倒也是惯例。

背面同样采用了ROG惯有的电竞元素，还有一处明显的跑马灯设计。但如果我不说后壳的左侧中间还有一个黑色方块，大家可能就会忽视掉。

这块黑色方块下，就是ROG 6天玑至尊版独特的机械开盖散热结构，该结构可打开并露出内部的散热鳍片，通过直接的空气热量交换，带来更强大散热效果。

这种设计在当下还是比较有创新力的，就是不知道，开久了是否会进灰。

咱们再说说核心，既然叫天玑至尊版了，该机自然选择联发科天玑9000+旗舰处理器作为核心，这也是首家游戏手机厂商选择天玑9000系列作为游戏电竞手机的核心，可见发哥真的是起来了。

这款联发科天玑9000+的具体规格想必大家都很清楚，这里就不再赘述了。官方表示ROG 6天玑至尊版取得了安兔兔总分114万，CPU跑分超过29万的好成绩，超越了当前的骁龙8+旗舰机。

至于其他配置，该机搭载了6000mAh大电池，支持65W有线快充，后置三颗摄像头，主摄为5000万像素的索尼IMX766，支持8K视频拍摄。

目前该机已经官宣，将于9月19日举行新品发布会，正式发布ROG 6天玑至尊版。

对此，你期待吗？